鋁基板
鋁基板又稱(chēng)金屬基散熱板，其包含鋁基板，銅基板，鐵基板，是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，鋁基板與傳統(tǒng)的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的線(xiàn)寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達(dá)4500V，導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0，在行業(yè)中以鋁基板為主。1采用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
2在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理；
3降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；
4縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；
5取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。其結(jié)構(gòu)為鋁基覆銅板是一種金屬線(xiàn)路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：Cireuitl.Layer線(xiàn)路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線(xiàn)路銅箔厚度loz至10oz。DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
無(wú)需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。
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